1 . The basic characteristics of heat dewetting benefits of water swelling.

基本特點清熱去濕,利水消腫.

來自互聯(lián)網(wǎng)

2 . Paper moisture, dewetting process can result in changes of paper size, causing error overprinter.

紙弛吸濕 、 脫濕歷程會導(dǎo)致紙弛尺寸的改變, 引起套印不差錯.

來自互聯(lián)網(wǎng)

1 . 熔化的焊錫先覆蓋

SMT基本名詞解釋 ... Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。.

2 . 反潤濕

...否能在金屬表面潤濕而完成接合的能力，焊錫與焊墊金屬發(fā)生的機制可區(qū)分為潤濕(Wetting)、無潤濕(Nonwetting) 與反潤濕(Dewetting)三種。

3 . 反濕潤

dewaxing 熔蠟dewetting反濕潤deweylite 雜水蛇紋石

4 . 去濕

增加了有關(guān)墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、錫膏回流(solder paste reflow)、不熔濕(nonwetting)、去濕(dewetting)、紊錫(disturbed solder)、裂錫(.

dewetting相關(guān)短語搭配

1 . 去濕劑

dewdrops 露珠布dewetting agent 去濕劑Dewrance's alloy 迪朗斯軸承合金

1 . 清熱去濕

The basic characteristics of heat dewetting benefits of water swelling ., 基本特點清熱去濕, 利水消腫.

1 . 縮錫時間

dewetting 縮錫dewetting time 縮錫時間dimension error 外形尺寸錯誤

1 . 清熱祛濕沖劑

HPLC法測定清熱祛濕沖劑中綠原酸的含量-臂力論文網(wǎng)關(guān)鍵詞】 HPLC法;綠原酸;清熱祛濕沖劑[gap=753]Key words：Means of HPLC;Clorogenic acid;heat-clearing and dewetting medicinal granules